金立智能手机elife系列_金立智能手机elife系列广告

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       我很了解金立智能手机elife系列这个话题，并且可以为您提供一系列的信息和建议。请告诉我您需要了解什么。

1.ELIFE S5.1的手机评价

2.5.55mm极致薄 金立ELIFE S5.5上手体验

ELIFE S5.1的手机评价

       ELIFE S5.1是目前最纤薄的手机，整机的厚度在5.15mm，并且采用了日本轻金属公司铝镁合金，质量轻且坚固。同时，该机不褪色、极具质感。在外观方面，这款手机采用业界领先的钻石切割技术，打造金属高亮C角，看起来大气时尚，颇具美感。 （新浪科技）

       作为ELIFE S系列最新产品，ELIFE S5.1延续了前代产品的超薄设计，并将超薄机身做到了极致，达到了5.15毫米，成就了新一代全球最薄智能手机，而且是一款4G手机，其中设计以及工艺的提升由此可见一斑。同时，这款手机依然拥有高清大屏、四核处理器以及前后双摄像头等主流配置，进而保证了普通用户的正常应用需求。 （人民网）

       有业内表示，金立在超薄智能手机领域的突破，代表了国产手机研发实力的国际化水准。在外国品牌占据大部分市场份额的智能手机市场，金立作为中国智能手机品牌成功获得吉尼斯世界纪录的认可，也是对近年来国产手机厂商研发力不断提升的印证。 （中关村在线）

5.55mm极致薄 金立ELIFE S5.5上手体验

       金立手机恢复出厂设置参考路径：进入手机的设置-高级设置-备份和重置-恢复出厂设置-确定恢复，等待系统恢复重启即可。注意： 1、如手机已登录Flyme账号，需要输入Flyme账号的密码解除绑定之后才能进行恢复出厂设置操作。 2、恢复出厂设置选项中的还原系统是指清除联系人等个人数据以及所有应用；而格式化存储盘是指删除所有存储数据（含、视频等文件），建议备份重要资料后再进行恢复出厂设置。

       IT168 评测2月19日金立正式发布全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，这台手机厚度只有5.55mm，再次刷新了手机的厚度记录。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺，进一步将手机的厚度降低，同时采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕，规格一点也不马虎，我们也第一时间得到了ELIFE S5.5，下面为大家带来这台超薄手机的上手体验。

ELIFE S5.5预订[点击预订]

       ▲ELIFE S5.5正面

       ELIFE S5.5外观设计非常时尚，使用上了5英寸SuperAMOLED屏幕，分辨率为1920x1080，不仅带来非常出色的色彩表现，更有细腻的画质。ELIFE S5.5的上下框比较宽，所以屏占比不是很高。

       ▲ELIFE S5.5背面

       ▲ELIFE S5.5背面

       ELIFE S5.5背面同样覆盖有玻璃，整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，总面积占整机面积的98%，大大提高了手机外观美观程度。同时背面的玻璃有非常好的反光效果，也可以当作镜子使用。

       ▲ELIFE S5.5边框

       ELIFE S5.5提供多个颜色版本，纯金属边框经过多道工序打磨，再使用阳极上色设计，产生多个颜色版本。

ELIFE S5.5究竟有多薄？

       ▲ELIFE S5.5厚度

       ▲ELIFE S5.5厚度

       5.55mm究竟有多厚，厚度大概是5张信用卡叠在一起的厚度，在来看一下ELIFE S5.5和一元硬币的对比，可以看到大概的参照，ELIFE S5.5厚度只有5.55mm，是现在最薄的智能手机。

SuperAMOLED屏幕：

       ▲ELIFE S5.5屏幕

       ELIFE S5.5采用5英寸1080P SuperAMOLED屏幕，SuperAMOLED屏幕拥有非常好的色彩还原，1080P分辨率带来更为细腻的画质。

       ▲ELIFE S5.5屏幕

       SuperAMOLED屏幕可以在阳光下正常显示，由于SuperAMOLED采用自发光技术，在阳光下面不像普通LCD那样看不到屏幕显示的内容。

双网3G：

       ▲ELIFE S5.5支持中国移动TD-SCDMA

       ▲ELIFE S5.5支持联通WCDMA

       ELIFE S5.5支持单卡双网3G功能，支持TD-SCDMA和WCDMA双网3G网络，无论放入移动的卡或者联通的卡都有3G信号。

ELIFE S5.5系统体验：

       ▲ELIFE S5.5采用AMIGO 2.0系统

       ELIFE S5.5采用金立定制Amigo 2.0系统，扁平化继续坚持，除了进行图标优化，还优化了字体，由于是测试版，系统运行流畅度还不是太理想，但是还有一定的改善空间，可以进行进一步的优化，让系统运行更为流畅。

       ▲ELIFE S5.5应用后台

       ▲ELIFE S5.5关闭应用

       双击HOME键可以启动应用后台，对应用进行管理，向上滑动可以将后台的应用关闭，不过只能一个一个应用关闭，没有一次过关闭所有后台应用的方式，金立可以考虑在正式版中增加这个功能。

       ▲ELIFE S5.5下拉菜单

       ▲ELIFE S5.5下拉菜单

       ELIFE S5.5的下拉菜单分为两屏，第一屏是通知栏，第二屏是手机的功能开关，建议尽量在第一屏幕的顶部加入一些常用的开关，这样操作起来更为方便。

       ▲ELIFE S5.5戴手套操作

       ELIFE S5.5的屏幕支持戴手套操作，这个在发布会上没有提及的功能，虽然灵敏度不是太高，但是还可以可以进行操作的。

ELIFE S5.5硬件信息：

       ▲ELIFE S5.5硬件信息

       ▲ELIFE S5.5硬件信息

       打开CPU-Z查看ELIFE S5.5的硬件信息，可以看到ELIFE S5.5采用MT6592八核CPU，CPU核心频率为1.7GHz，使用2GB内存，屏幕分辨率为1920x1080。

金立ELIFE S5.5摄像头：

       ▲手指阻挡摄像头

       ▲手指阻挡摄像头

       在体验ELIFE S5.5拍摄功能之前先说一下这台手机摄像头设计的一个小问题，ELIFE S5.5提供1300万像素主摄像头，但是摄像头的位置在顶部左边边缘，这是问题来了，如果双手拿着手机拍摄的时候可能手指阻挡镜头。

       ▲单手操作相机

       但是单手操作相机时这个问题就不存在了，因为拍摄按键设计在屏幕接近手机底部的位置，由于机身非常薄，单手操作起来其实还是有点吃力。

       ▲ELIFE S5.5拍摄模式

       ELIFE S5.5同样提供有专业拍摄模式，这个模式可以对拍摄的参数进行详细的调整，更适合懂得摄影的用户使用。

ELIFE S5.5样张

       ▲ELIFE S5.5（点击放大）

       ▲ELIFE S5.5（点击放大）

       ELIFE S5.5采用了索尼1300万像素堆栈式摄像头，拥有不错的拍摄效果，光线充足的情况下拍摄的细节表现非常好。

ELIFE S5.5点评：

       ELIFE S5.5的厚度只有5.55mm，成为全球最薄的智能手机，超越了vivo的X3，ELIFE S5.5在设计上采用双面玻璃加金属边框的设计，让整个手机看上去更为美观。硬件方面采用MT6592八核CPU和2GB内存，做到超薄的同时拥有不错的硬件配置。ELIFE S5.5采用5英寸1080P SuperAMOLED屏幕，提供细腻而色彩鲜艳的屏幕。系统方面采用AMIGO 2.0系统，带来不错的体验，虽然还有一些不足的地方，希望也能够在正式版中可以进行改进。有关ELIFE S5.5的详细评测请继续留意我们的后继报道。

       好了，今天关于金立智能手机elife系列就到这里了。希望大家对金立智能手机elife系列有更深入的了解，同时也希望这个话题金立智能手机elife系列的解答可以帮助到大家。