bladecenter

       如果您对bladecenter感兴趣，那么我可以提供一些关于它的背景和特点的信息，以及一些相关的资源和建议。

1.刀片服务器主要安装什么系统

2.世界上最牛逼的最大内存电脑多少

3.著名公司联合与收购的例子

4.推荐一款服务器支持VMware的esx底层虚拟

5.惠普、IBM的内部组织架构 ，以及业务区别？

6.云计算研究——发展历史

刀片服务器主要安装什么系统

       刀片服务器支持：Microsoft? Windows Server、Red Hat Linux?、SUSE Linux、VMware、Sun Solaris

       /systems/bladecenter/hardware/servers/hx5/specs.shtml

       不同的刀片服务器，能使用的系统部一样的

世界上最牛逼的最大内存电脑多少

       惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心

       随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

       长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

       惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

       HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心

       传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

       针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。

       DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

       惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线

       如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

       惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

       在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。

       目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额47.2%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

       PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略

       作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

       HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

       惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

       Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能

       惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

       风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。

       惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。

       在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。

       ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。

       惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5545美元。

       结束语

       传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。

著名公司联合与收购的例子

       1、IBM Roadrunner每秒计算能力终于超过了一千万亿次，达到了1、026PetaFlops；包括12960颗改进版IBM Cell的116640个PPE和SPE核心，以及6948颗双核心AMD Opteron;

       　2、该超级计算机拥有80TB内存、576英里光纤、3456个Tri-Blade节点，每个节点两台BladeCenter QS22刀片式服务器和一台LS21刀片式服务器组成，分别配置4颗Cell和2颗Opteron，两种处理器使用PCI-E电缆连接在一起。

推荐一款服务器支持VMware的esx底层虚拟

       2014年8月26日，美国官方同意联想以23亿美元（约合141亿元人民币）收购IBM公司的x86服务器业务。2014年9月29日，联想与IBM共同宣布，联想已完成收购IBMx86服务器业务的所有相关监管规定，10月1日正式完成并购。

       并购对象包括IBM旗下SystemX、BladeCenter、FlexSystemblade服务器和转换器、以x86为基础的Flex整合系统、NeXtScale和iDataPlex服务器以及相关软件、bladenetworking与维护营运等项目。

扩展资料：

       IBM在中国的发展历史

       20世纪90年代中后期，IBM最早在中国成立合资生产厂，最早开设研发机构，发掘人才的价值，最早将世界级的专业服务引入中国，引导了“中国制造”、“中国研发”和“中国服务”的潮流。

       进入21世纪，IBM将中国视为全球最重要的创新中心和服务中心，IBM协助金融、电信、流通、制造等国民经济重要行业实现了信息化的跨越式前进。

       自2003年起，IBM与教育部进一步合作，在北京、上海、广州和成都的20所小学开展了“基础教育创新教学项目”。

       采取更多、更有价值的支持方式，把国外成熟的经验和资源引入中国，并充分结合中国的现状和需求，更好地帮助学校借助IT手段提高教学效果，更进一步的融入中国市场。

       百度百科-IBM

       百度百科-联想集团

惠普、IBM的内部组织架构 ，以及业务区别？

       各品牌产品推荐：

       五舟SA4503 SATA 这款SA4503采用AMD晧龙系列四核处理器，拥有非常不错的运算处理能力，采用塔式结构设计，具备非常不错的扩展能力

       戴尔PowerEdgeT300 是一款专门针对中小企业用户的塔式服务器产品，爱迪生配备了英特尔45纳米至强3000系列处理器，使得中小企业客户获得更加超值的服务器性能和可靠性

       惠普ProLiant ML150 G5(AL559A) 惠普一直以来在中小型企业服务器方面的表现都非常不错，这款ML150G5就是惠普在继G3系列之后推出的新一代入门级企业服务器，是专门针对中小型企业应用的产品，其采用了四核至强处理器设计，并提供了常见的SATA接口硬盘支持

云计算研究——发展历史

       IBM主要是以IT咨询为主的，尤其是在他将笔记本业务卖给联想以后，他在这个领域的地域更加的突出。

       软件产品包括DB2、Lotus、Rational、Tivoli、WebSphere五大家族。

       服务器产品包括：基于Intel架构的服务器xSeries,基于AMD架构的服务器,BladeCenter刀片服务器,UNIX 服务器pSeries,中型企业级服务器iSeries,大型主机zSeries。

       专业图形工作站：A Pro系列, M Pro系列, Z pro系列, T221超高分辨率平面显示器。

       存储技术：磁盘存储系统,磁带存储,网络存储,存储软件。

       零售终端:商业收款机,POS软件

       其它产品: ACS 先进布线系统,IBM 电源解决方案产品目录 ,Cisco 产品及服务

       IBM的组织结构是开放式的，即平等的岗位制度，给员工提供了充分的空间。

       HP的主要产品有UNIX 服务器、Linux 服务器、Windows 服务器、磁盘存储系统、存储局域网系统(SAN)、外部RAID存储系统、工作站、台式机、笔记本电脑、手持设备、喷墨打印机、激光打印机等。组织结构方面，

        HP的组织结构要比IBM严谨不少，是一种金字塔与五星管理结构相结合的组织架构。

       附：IBM的核心价值：成就客户、创新为要、诚信负责

        HP的核心价值：

        热忱对待客户

        信任和尊重个人

        追求卓越的成就与贡献

        专注有意义的创新

        靠团队精神达到共同目标

        在经营活动中坚持诚实与正直

       1983年，太阳电脑（Sun Microsystems）提出“网络是电脑”（“The Network is the puter”）,　2006年3月，亚马逊（Amazon）推出弹性计算云（Elastic pute Cloud；EC2）服务。

        　2006年8月9日，Google首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）在搜索引擎大会（SES San Jose 2006）首次提出“云计算”（Cloud puting）的概念。

        Google“云端计算”源于Google工程师克里斯托弗·比希利亚所做的“Google 101”项目。

        　2007年10月，Google与IBM开始在美国大学校园，包括卡内基美隆大学、麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学柏克莱分校及马里兰大学等，推广云计算的计划，这项计划希望能降低分布式计算技术在学术研究方面的成本，并为这些大学提供相关的软硬件设备及技术支持（包括数百台个人电脑及BladeCenter与System x服务器，这些计算平台将提供1600个处理器，支持包括Linux、Xen、Hadoop等开放源代码平台）。

        而学生则可以通过网络开发各项以大规模计算为基础的研究计划。

       2008年1月30日，Google宣布在台湾启动“云计算学术计划”，将与台 *** 大、交大等学校合作，将这种先进的大规模、快速计算技术推广到校园。

        　2008年2月1日，IBM（NYSE: IBM）宣布将在中国无锡太湖新城科教产业园为中国的软件公司建立全球第一个云计算中心（Cloud puting Center）。

        　2008年7月29日，雅虎、惠普和英特尔宣布一项涵盖美国、德国和新加坡的联合研究计划，推出云计算研究测试床，推进云计算。

        该计划要与合作伙伴创建6个数据中心作为研究试验平台，每个数据中心配置1400个至4000个处理器。

        这些合作伙伴包括新加坡资讯通信发展管理局、德国卡尔斯鲁厄大学Steinbuch计算中心、美国伊利诺伊大学香宾分校、英特尔研究院、惠普实验室和雅虎。

        　2008年8月3日，美国专利商标局网站信息显示，戴尔正在申请“云计算”（Cloud puting）商标，此举旨在加强对这一未来可能重塑技术。

        　2009年11月，中国第一家云计算产业协会在深圳成立，协会的成立标志着地方 *** 对发展云计算产业的信心。

        2010年3月5日，Novell与云安全联盟（CSA）共同宣布一项供应商中立计划，名为“可信任云计算计划（Trusted Cloud Initiative）”。

        　2010年7月，美国国家航空航天局和包括Rackspace、AMD、Intel、戴尔等支持厂商共同宣布“OpenStack”开放源代码计划，微软在2010年10月表示支持OpenStack与Windows Server 2008 R2的集成；而Ubuntu已把OpenStack加至11.04版本中。

        　2011年2月，思科系统正式加入OpenStack，重点研制OpenStack的网络服务。

       好了，关于“bladecenter”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“bladecenter”有更深入的了解，并且从我的回答中得到一些启示。